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〔記者蔡乙萱／台北報導〕受惠於手持式智慧產品需求強勁，在二大手機通訊晶片廠高通（Qualcomm）與聯發科（2454）同步拉貨下，IC載板廠景碩（3189）的晶片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載板出貨暢旺。景碩執行長郭明棟（見圖，記者蔡乙萱攝）昨日表示，預期第一季營運可望淡季不淡，且因應回台投資計畫，今年將擴大資本支出，在台灣蓋一個新廠，預期2014年上半年挹注營運新活水。
郭明棟認為，今年為搭配台積電（2330）製程20奈米和16奈米產能產出，必須投資新廠配合，剛好政府推動台商回台投資計畫，因此決定在台擴增新廠，地點將落在中壢或新竹，預計今年資本支出約20-30億元，較去年15-20億元成長，若今年動工，預計最快明年上半年新廠正式啟動，主要擴充載板產品。
景碩近年逐步切入高階封裝領域，與台積電和聯電（2303）合作，提供先進IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，搶攻20奈米以下製程晶片IC載板市場鋪路。據了解，由於3D IC和矽中介層等高階封裝製程，需要一併跟IC載板搭配，因此，景碩與台積電和聯電共同合作，提供高階封裝所需要的IC載板。
至於景碩轉投資傳統PCB板百碩部分，郭明棟指出，百碩在注入景碩的技術和資金後，營運已逐步好轉，預期今年有機會朝損益兩平方向靠攏，期望明年能開始貢獻母公司獲利活水。
郭明棟強調，近期市場對蘋果的智慧型手機銷售狀況有疑慮，但蘋果產品橫跨手機、平板電腦、筆電等，加上還有其他品牌廠積極搶進，景碩也會持續擴大非蘋客戶規模；因此，只要智慧型手機和平板電腦的滲透率持續提高，相關的品牌廠也採用高通晶片下，基本上景碩是雨露均沾，對今年營運樂觀看待。
法人表示，目前在台系載板廠中，主要是景碩和欣興往高階製程方向發展，其製程、技術較同業具有競爭力。法人預估，景碩第二季起可望逐季成長，今年全年營運將優於去年。
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