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〔記者蔡乙萱／台北報導〕受惠於手機兩大客戶積極拉貨，IC基板廠商景碩（3189）10月營收達16.14億元、月成長14%，創下單月新高紀錄；法人預估，景碩12月營收約近15億元，與上月14.7億元呈現小幅增長，整體第四季營收約季增3-4%。景碩認為，觀察第四季主要是手機基頻需求最強，其它基地台、網通等應用市場都衰退，估本季營收將較上季微幅成長。
法人表示，聯發科新款主力晶片轉為FC-CSP（晶片尺寸覆晶基板），在通訊產品持續提高效能與薄型化趨勢帶領下，未來28奈米及之後的高階製程持續採用FC-CSP的可能性高。法人認為，目前聯發科佔景碩營收僅2-3%，預估明年有機會朝10%靠攏，可望提供景碩明顯成長動能。
至於美系客戶A7訂單醞釀轉至台積電，景碩可望雨露均沾，重分配效應有待發酵。法人認為，蘋果（APPLE）新款智慧型手機採用32奈米的A6處理器，景碩明年可望擠入下一波供應鏈中；若蘋果結束與三星的合作關係，轉單趨勢可望在明年發酵，未來景碩可望與日本大廠Ibiden均分訂單，有助景碩明年營運向上攀升。
法人認為，第四季為傳統產業淡季，然景碩卻逆勢成長，主要是包括高通（Qualcomm）28奈米基板出貨順暢，聯發科的新一代28奈米3G智慧型手機晶片也於10月開始出貨，還有FC-CSP成長幅度仍大等原因所帶動。獲利部分，因受新台幣匯率與金價影響，預估景碩本季毛利率約回升至23.5%，單季每股盈餘約1.6-1.7元。
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