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〔記者蔡乙萱／台北報導〕手機晶片大廠高通（Qualcomm）第四季財報亮眼，並對前景看法樂觀，7日盤後股價大漲近8％。法人認為，高通多數營收是來自基頻晶片，由於市場需求強勁，國內IC載板廠景碩（3189）可望直接受惠，預估本季營收可望創高，季成長幅度約0-5％，獲利則優於營收成長，約季增10％。
景碩10月營收為16.14億元、月成長14％。景碩表示，因9月份有部份出貨卡在海關，以致遞延至10月份出貨，推升單月營收創高紀錄；依照以往傳統慣例，10、11月營收將來到高峰，直到聖誕節前才會逐漸轉淡。目前觀察，第四季手機基頻需求最強，其他基地台、網通等應用市場都衰退，估本季營收將較上季微幅成長。
據了解，高通（Qualcomm）是蘋果iPhone、iPad晶片供應鏈的長期合作廠，景碩晶片尺寸覆晶（FC-CSP）載板的最大客戶為高通，佔總營收約25％，而高通佔基頻晶片市場約3成比重，景碩約供應高通5成的FC-CSP載板。法人表示，高通與聯發科在中國低價手機市場競爭激烈，高通也推出45nm（奈米）、65n製程的整合型晶片，加上iPhone 5帶動景碩基頻晶片出貨優於預期，可望挹注第四季FC-CSP比重將提升至32.8％，毛利率可望提升至33％。
另外，景碩也打入另一大客戶蘋果（APPLE）的新平板A5X載板供應鏈，加上iPhone 4S的A5，預計每月AP載板出貨量約200萬顆，貢獻營收約5-6％。
法人認為，受惠於蘋果去三星化效應，台積電（2330）可望取得蘋果處理器代工業務，而景碩未來有機會成為載板主要供應商；若以蘋果手機、平板系列產品一年需要處理約兩億顆估算，景碩若取得一半訂單，可望貢獻營收40-50億元，為挹注營收新活水。
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