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〔記者蔡乙萱／台北報導〕通訊IC基板廠商景碩（3189）去年全年營收達168.71億元、年增率15%，為歷史新高。法人表示，受傳統淡季及工作天數減少等因素，預估景碩第一季營收恐較上季44.44億元減少一成。景碩表示，歐洲地區已逐步復甦，美國表現還不錯，只要歐債不再惡化，今年營運有機會逐季成長。
法人表示，由於高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、腳距更細密，封裝技術也逐漸由打線走向晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）。而今年手持式裝置產品將持續推陳出新，預估將帶動景碩高毛利的FC-CSP產品出貨成長30%。此外，由於輕薄電腦滲透率提高，增加NAND FLASH應用，帶動SiP（System in Package，系統級封裝）出貨年增達27%。
而景碩與台積電（2330）合作，共同切入高階封裝領域；景碩表示，搭配台積電的28奈米產能產出，預估第二季開始貢獻營運動能，有助毛利率逐季成長。據了解，目前景碩客戶主要以40~65奈米為主，隨著未來28奈米出貨攀升，可望帶動平均產品單價（ASP）成長，法人預估，毛利率有機會較目前成長15~20%幅度。
法人表示，受盤點因素干擾，景碩去年第四季營收較上季減少3%，預估單季每股盈餘約1.5元，而今年第一季恐再季減一成，為連續兩季下滑。不過，預估景碩自第二季起可望逐季向上攀升，第一季將為全年谷底。
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