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〔記者梁世煌／台北報導〕驅動IC封測廠飛信（3063）昨天宣佈與國內第2大金凸塊廠米輯科技〔興櫃3365〕以1比1.45的換股比例，在明年第3季進行合併，飛信為存續公司。合併後飛信的金凸塊產能將大幅成長8倍以上，驅動IC封測市佔率也上看至25%，屆時飛信將成為國內僅次於頎邦〔6147〕的第2大金凸塊大廠。
米輯資本額為13.7億元，主要客戶為聯詠（3034）、奇景等廠商，其營運比重有85%來自LCD驅動IC，目前該公司金凸塊月出貨量為9萬片，前3季營收為9.33億元，預估今年營收可達14億元，毛利率為26%。
合併基準日 明年916
飛信科技總經理陳貴洲表示，合併基準日預定在明年9月16日，而該公司明年1月份將召開股東臨時會通過此一合併案，另外，飛信也將發行9.2785億元新股，作為合併新增的股本，而飛信在合併後的股本將達到35.57億元。
封測月產能 7500萬顆
陳貴洲指出，為了配合合併案，明年飛信資本支出將增至30億元，以擴展金凸塊的產能，屆時金凸塊的月產能將提升18萬片，封測測試則可達每月7500萬顆，而明年的年營收預估將在產能擴大下較今年成長50%。
〔記者洪友芳／新竹報導〕米輯科技〔興櫃3365〕總經理陳領昨日傍晚告知5百多位員工將被併入飛信（3063）並將成為飛信園區分公司的消息，員工普遍樂觀其成。董事長林茂雄將任飛信副董事長，陳領任園區分公司總經理，林茂雄表示，合併有助彼此資源互補，創造營運新價值。
競相擴產 「糟糕了」
記者洪友芳／特稿
飛信（3063）昨宣佈合併米輯科技〔興櫃3365〕，並計畫將驅動IC金凸塊產能擴充到18萬片，TCP等封測產能增到7500萬顆，頎邦科技〔6147〕也購買廠房，預計明年增加8萬片的金凸塊、2000萬顆的TCP等封測產能，2家大廠爭相擴充產能，明年驅動IC封測產能恐將出現供給過剩效應。
頎邦昨聽到飛信併米輯，並不感到會增加競爭壓力，頎邦認為，2家公司原本就存在市場，該公司目前是跟2家公司競爭，往後是跟1家公司競爭。
頎邦近期購買眾晶廠房，預計明年3月搬進機台，金凸塊產能計畫由目前的18萬片增加到26萬片。
儘管業界估計明年TFT-LCD大尺寸或小尺寸面板市場將較今年成長30%，但驅動IC封測業界紛計畫大肆擴增產能，產能供給增加勢必帶動價格戰，有業者昨聽到飛信將大動作擴產消息，不禁大喊「糟糕了」，彷彿預見供給過剩效應將出現。
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