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記者洪友芳／特稿
整併後的聯陽半導體（3014），目前組織分四個事業部，每個事業部採利潤中心，並各設總經理分工負責，由林弘堯統籌營運，一大總四小總，組織分工有別於同業。
聯陽第一事業部門以Flash控制IC、HDMI產品為主；第二事業部門負責多媒體產品；第三事業部門主管電腦的I/O、鍵盤控制等IC產品；第四事業部門涵蓋電源管理IC、電容觸控IC與LED驅動IC。
林弘堯認為，四合一的新聯陽，員工數從2、300人增加到500多人，原來各家公司各有總經理、業務主管，整併在一起，內部需要相當程度的磨合與分工，才能發揮對外的作戰力。
他指出，依產品特性劃分四個事業部門，各設總經理負責，事業部採利潤中心，像內部創業型態，做得多，公司回饋也會多。
法人認為，一般合併效益需達2、3年才會明顯顯現，聯陽合併效益可望在今年逐漸顯現。合併後的聯陽，產品多樣化，HDMI、觸控IC等新產品若進攻市場順利，今年將是帶動營運成長的主要產品，其他類比、LED驅動IC等產品則較需看長遠發展。
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