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〔記者洪友芳／新竹報導〕政策作多，加上半導體展今天起登場，預估明年設備銷售年成長率可達50%，多項利多消息帶動晶圓雙雄上漲，台積電（2330）更因研發老將蔣尚義回巢，股價勁揚4.94%，以63.7元收盤，創下一年多以來波段新高。
經濟部宣示，將開放台灣晶圓代工登陸設廠或併購，激勵台積電價量齊揚，外資昨買超台積電5.75萬張，成交量增到8萬多張，股價並創去年中以來的波段高點；聯電（2303）雖遭外資賣超7,000多張，但成交量暴增到近13萬張，股價漲幅3.63%，以15.7元作收。
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）主辦的「SEMICON Taiwan 2009國際半導體展」，今起在台北世貿一館展出，共計全球有22國、260家外商參展，國內外共有520家廠商、逾1,000個攤位展出。今年更首度推出「MEMS前瞻技術展覽專區」與「封裝測試展覽專區」。
SEMI指出，景氣逐漸回溫，全球晶圓廠產能利用率第二季已回升到77%，比第一季平均56%顯著回升，預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，明年（2010年）將可望達到50%的成長，約210億美元水準，成長力道將帶動全球設備市場回復榮景。日月光（2311）集團暨研發處總經理唐和明昨指出，消費性電子產品走向輕薄短小，功能又複雜化，3D IC可使晶粒立體堆疊，未來三年3D IC將達技術成熟階段，CPU、手機晶片等可望開始大量採用。台灣是全球半導體產業鏈最完整之地，3D IC有助於異業整合與設備升級，預料將再創台灣下一個半導體奇蹟。
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