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〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業晶圓、封測雙雄等大廠本週法說會將陸續展開，外資看好半導體類股後市，昨持續買超指標性個股，其中大買聯電（2303）逾10.5萬張，激勵股價相繼上揚，帶動台股衝上7,000點大關，封測龍頭股日月光（2311）昨除息，一天內即順利完成填息。
摩根大通證券昨指出，台灣半導體產業第二季營運表現超過預期，預估第三季還將續溫和成長，包括PC、品牌手機、無線通訊、電視、機上盒（set-top-boxes）、藍光DVD與電視遊樂器等各產品都將還有續成長空間，白牌手機可望成長走緩。
摩根大通預估晶圓雙雄台積電（2330）、聯電第三季營收將季成長5%-10%；封測雙雄日月光、矽品（2325）約季成長10%-15%，測試大廠力成（6239）約季成長逾5%；IC設計立錡（6286）、聯詠（3034）季成長超過10%。
外資昨買超台積電1.73萬張、買超聯電10.59萬張、買超日月光1.24萬張、買超記憶體廠旺宏（2337）與華邦電（2344）各逾1.2萬張。摩根大通認為，聯電、日月光第三季及明年獲利將有亮麗表現，因而將這兩家投資評等調升為加碼。
上週外資買超聯電14.43萬張，居台股買超之首，台積電以10.36萬張居次。外資昨更大買聯電逾10.5萬張，盤中一度攻漲停，收盤13.75元創今年以來新高，帶動聯家軍IC設計股紛同步上漲。
日月光昨除息，今年每股配發現金股息0.5元，以上週五收盤價21.2元計，昨參考價為20.7元，收盤股價達21.4元，一天即順利完成填息。聯電、矽品、聯詠預計本週三舉行法說會，台積電、旺宏、力成週四召開法說會，日月光週五登場。
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