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〔記者洪友芳╱新竹報導〕華邦電（2344）昨指出，第四季營運將比第三季成長，成長動力來自行動通訊記憶體產品。該公司目前在PSRAM（類靜態隨機存取記憶體）的全球市場佔有率約達20%，為了搶攻高階產品市場，明年初將推出256Mb PSRAM。此外，為了解決產能不足問題，中科12吋廠預計9月15日投片生產，初期以0.11微米製程生產標準型DRAM。
華邦電記憶體包括標準型DRAM產品與利基型記憶體產品，利基型產品主軸涵蓋行動通訊低功率DRAM、PSRAM、周邊與消費性DRAM、客戶訂製KGD裸晶片等。
記憶體事業群總經理蘇源茂指出，隨著手機需求量與功能複雜需求，華邦正積極開發新產品，PSRAM繼128Mb之後，預計明年初推出256Mb產品；低功率的256Mb SDRAM也將在明年春天推出，目前128Mb正送樣中。
華邦電副總經理溫萬壽表示，該公司8吋廠月產能4萬片，目前處於產能滿載狀態，標準型DRAM約佔1.5萬片、利基型PSRAM等特殊應用記憶體約2.2萬片、快閃記憶體（FLASH）3000片，因應客戶需求，第四季必要調整與追加產能。
華邦位於中科12吋廠正裝機中，預計9月15日投產第一片，蘇源茂指出，初期將以0.11微米製程技術生產代工標準型DRAM，約明年第二季導入90奈米製程，主力產品規劃512M DDRII。12吋廠投產後，預估可解決華邦目前產能受限問題，隨著產能增加，客戶群也可望擴增。
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