晴時多雲

產能升級 封測下季好轉

2008/03/28 06:00

〔記者洪友芳/新竹報導〕DRAM廠紛將70奈米製程的1G產品視為今年的競爭主力,產能逐季增加,因1Gb測試秒數比512M高達兩倍之多,儘管DRAM價格疲弱不振,封測需求反增加,力成(6239)、泰林〔5466〕、華東(8110)、福懋科(8131)、台灣南茂等記憶體封測類股,第二季將受惠,營運成長可期。

力晶〔5346〕、茂德〔5387〕、華亞科(3474)、南科(2408)等DRAM廠在製程技術上,今年紛由90奈米製程推升到70奈米製程,國外的美光、海力士、爾必達也紛往70奈米或更先進製程邁進,加上PC搭載記憶體擴增,1Gb顆粒產品比重也逐漸增多。

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