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友達法說報喜，第二季順利轉盈，先進封裝布局已有合作夥伴。（記者陳梅英攝）
〔記者林薏茹／台北報導〕封測龍頭日月光投控（3711）昨日舉辦法說會，受惠AI基礎建設帶動LEAP（先進封測）需求持續強勁，日月光再度調升今年資本支出，為今年以來第三次，總金額達到105億美元，創新高，較上季預測時增加20億美元。
日月光投控營運長吳田玉表示，AI浪潮並非短期題材，而是一項長期技術演進，目前仍處於發展初期。財務長董宏思指出，今年LEAP業務營收將超越原預估的35億美元，明年還會較今年翻倍成長。
日月光投控第二季稅後盈餘達210.68億元，較首季大增將近5成，年增1.8倍，創近18季以來新高，每股大賺4.8元，累計上半年每股稅後盈餘8.03元。公司預估，第三季封測業務毛利率將提升至28%至29%，第四季有機會超越30%。預估第三季新台幣營收將季增21%至22%，毛利率20.5%至21.5%。
Q2轉盈 友達：先進封裝布局已有合作夥伴
〔記者陳梅英／台北報導〕友達（2409）昨日法說會公布第二季財報順利轉虧為盈，每股稅後盈餘0.18元，同時也揭露友達在先進封裝布局，董事長彭双浪表示，在該領域已有合作夥伴，昨日董事會核准的86億元資本支出中，已納入穿玻璃通孔（TGV）及重布線層（RDL）、Glass Core（玻璃核心基板）等相關試產線建置，為未來量產及進入AI先進封裝市場預作準備。
彭双浪說，友達布局的FOPLP（面板級扇出型封裝）製程技術，不僅應用於IC封裝，也延伸至低軌衛星玻璃天線、Micro LED及CPO（共同封裝光學）等高附加價值封裝應用。
友達也加速資產活化，繼以197億元出售華亞廠予廣達後，再以63億元將高雄廠房賣給日月光，合計處分金額達260億元，將認列約176.7億元處分利益，可望於今年下半年陸續入帳。
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