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力成董事長蔡篤恭（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／特稿
美商超微（AMD）前天宣布將在台灣投資超過百億美元，擴展策略合作夥伴關係並提升AI基礎架構的先進封裝能力，被超微點名的合作廠商之一封測大廠力成（6239）昨股價再漲停，以283元鎖到底，創新天價；5月以來，力成在外資與主力買超帶動下，股價漲幅近4成，今年以來，漲幅則超過6成。
受惠記憶體缺貨漲價及AI應用拉貨，力成延續去年下半年營運逐季回升的走勢，今年第一季淡季不淡，營收213.14億元、年增37.6%，毛利率19.4%、年增2.3個百分點，稅後盈餘18.44億元、年增56.9%，繳出每股稅後盈餘2.5元的佳績，優於預期並創歷年同期次高水準。展望第二季及今年全年，力成將力拚「一季比一季好」，全年營收可望挑戰高個位數至雙位數成長。
力成也強力布局扇出型面板級封裝（FOPLP），以搶攻AI、高效能運算（HPC）商機，提供CoWoS以外的關鍵替代選項，超微、博通等皆是其客戶，預計今年將完成客戶產品驗證，並先投資安裝3000片月產能的設備，若進行順利，明年可望開始出貨並貢獻營收。CPO（共同封裝光學）技術也積極建置中。預期先進封裝領域將成為力成明後年的成長動能。力成因應擴產需求，集團今年資本支出由原規劃400億元、上修至500億元。
法人認為AMD提出高架扇出橋接技術EFB，將採用力成扇出型面板級先進封裝技術，導入下一代核心處理器CPU（Venice），這代表力成技術已取得一線客戶認可，若後續專案推進順利，將有機會取得其他ASIC廠商訂單，有望增加先進封裝營收貢獻，營運具備成長動能。
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