年增29.5% 台灣半導體業今年產值估破8兆

2026/05/16 05:30

在台積電領軍下,TSIA上修2026年台灣半導體產業產值達新台幣8.44兆元,一舉突破8兆元大關。(路透檔案照)在台積電領軍下,TSIA上修2026年台灣半導體產業產值達新台幣8.44兆元,一舉突破8兆元大關。(路透檔案照)

AI需求強旺

〔記者洪友芳/新竹報導〕受惠AI(人工智慧)需求強勁,在台積電領軍下,台灣半導體產業協會(TSIA)上修二〇二六年台灣半導體產業產值,可望從去年的六.五兆元一舉突破八兆元大關,達新台幣八.四四兆元、年成長達二十九.五%,較先前預估的七.七兆元、年增十八.三%為高,不僅續創歷年新高、增幅也可能是新高。

今年產值從7.7兆上修至8.44兆 創新高紀錄

TSIA引用工研院產科國際所預估數字,發布二〇二六年台灣IC產業產值將達八.四四兆元,較二〇二五年成長二十九.五%,各產業鏈皆上修。IC設計業產值約一.七兆元、年成長十九.七%;IC製造業五.九兆元、年成長三十四.五%,晶圓代工占其中的五.四四兆元、年成長三十.五%,記憶體與其他製造則占四六一二億元、年成長一一一.九%;IC封裝業達五七〇三億元、年增十八.二%;IC測試業二六七七億元、年增十七.一%。

Q1淡季不淡 年成長29.4%

另今年第一季產值出爐,高達一.九二兆元,季成長九.二%、年成長二十九.四%,有別於往年傳統淡季,展現強勁走旺的態勢。

IC設計業第一季產值三八九六億元,季成長十.一%、年成長七.六%;IC製造業一.三三兆元,季成長十.一%、年成長三十七.九%,其中晶圓代工一.二二兆元,季成長七.七%、年成長三十二.六%,記憶體與其他製造一〇六五億元,季成長四十七.七%、年成長一五二.四%;IC封裝業一三七四億元,季成長一.九%、年成長二十八.五%;IC測試業六四二億元,季成長二.一%、年成長二十四.五%。

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