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太空板PCB 2026年營收與2025年EPS
記者卓怡君／專題報導
台廠憑藉領先技術，已在全球衛星本體供應鏈中佔據關鍵地位。（資料照）
近兩年除了AI（人工智慧）為科技產業帶來驚人成長動能，低軌衛星（LEO）則是另一大新興產業，尤其AI算力與資料中心朝太空發展，更讓低軌衛星產業熱度大增，台灣PCB業者中以華通（2313）最早切入低軌衛星太空板，並享有獨佔地位，燿華（2367）耕耘低軌衛星也有多年時間，騰輝-KY（6672）、高技（5439）最近也打進低軌衛星供應鏈，成為相關公司未來營運重要成長主力。
低軌衛星 邁向太空運算新紀元
全球最大低軌衛星營運商SpaceX即將IPO（首次公開發行），募資金額上看750億美元，高於市場原估值500億美元，即可看出市場熱度。全球低軌衛星產業正處於加速成長期，主要運營商紛紛提升火箭發射頻率、加速衛星布建，SpaceX已申請發射100萬顆衛星進入地球軌道以支援AI應用，衛星通信服務商Starcloud也於2月初申請部署8.8萬顆衛星建置太空AI資料中心，Google透過太陽捕手專案（Project Suncatcher）啟動太空AI資料中心建設，航太公司Blue Origin也計畫部署5,408顆衛星。
華通為低軌衛星太空板霸主，市佔率排名第一，具先行者優勢，和主要客戶SpaceX合作已有10年之久，在SpaceX太空板市佔率高達90%；此外華通也拿下第二家低軌衛星客戶，其太空PCB板也幾乎由華通獨家供應，該衛星客戶也在去年完成數批低軌道衛星發射，進入穩定布建階段，在軌運行約180顆衛星，新客戶效應加上泰國新產能加持，加上新一代衛星性能將大幅提升，使用的太空PCB板規格升級、面積也明顯放大，將進一步推升華通營收規模及獲利貢獻。
燿華去年新增第二家低軌衛星大客戶，低軌衛星相關PCB應用板訂單大幅成長，因客戶要求第三地生產，隨著燿華泰國廠產能開出後，今年低軌衛星產品比重可從去年低於15%提升至20%以上，同時因低軌衛星地面接收器更換新品，採用的PCB應用板面積更大，平均單價增加10%至20%，有助產品結構優化，推升毛利率與營收表現。
騰輝則成功切入低軌道衛星的火箭發射主板與邊板，以及地面基站高速材料市場，近期訂單開始增溫。高技的低軌衛星產品也開始少量打樣出貨，為該公司未來增加新的成長動能。
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