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玻纖布產業投資策略5項建議
記者張慧雯／專題報導
由於AI需求大增，全球高階玻纖布嚴重供給失衡，恐怕將一路延續至2027年下半年。（資料照）
玻纖布絕對不是一塊布!由於AI需求大增，全球高階玻纖布嚴重供給失衡，業界普遍預期，這波短缺狀況恐怕將一路延續至2027年下半年，連玻纖布都變成「戰略資源」；而國內玻纖布五雄包括台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）及南亞（1303），也持續引爆市場資金追逐。
玻纖布五雄 引爆市場資金追逐
玻纖布全名為「玻璃纖維布（Glass Fiber Fabric / Glass Cloth）」，是將玻璃原料熔化後拉成超細纖維，比頭髮還細，再經過織布製程所形成的工業用布材，與樹脂結合可變成銅箔基板（CCL），也能加工變成印刷電路板（PCB）或IC載板。
簡單來說，玻纖布就是印刷電路板或IC載板的骨架，負責提供結構強度、尺寸穩定性以及電氣特性。元大投顧解釋，高速運算與AI伺服器要求使玻纖布抽紗（均質度要求高）、編織（細纖維易斷紗）與表面處理（玻纖與樹脂需良好結合）難度大幅提升，GPU（繪圖處理器）/ASIC（客製化晶片）封裝尺寸變大使玻纖布的CTE（熱膨脹係數）更重要。
由於Low CTE高階玻纖布供需吃緊，目前「具規模、技術能力、品質較好」的供應商僅剩日東紡（Nittobo），台廠則積極切入，南亞、台玻、德宏、富喬相繼宣布擴產，其中南亞去年就宣布，將與日東紡展開特殊玻纖布策略合作，希望透過強強聯手，快速拉高供貨量。
不過，元大投顧也提醒，目前玻纖布最新產品為Q布（石英布），因窯爐溫度較玻纖布高（需達1700–2000度），鑽孔、雷射加工、除膠等工藝製程步驟皆需重新設計，不過熱膨脹係數低，未來CCL（銅箔基板）往M9以上規格提升時，將把Q布納入解決方案，如台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等皆以Q布取代傳統玻纖布。
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