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台、日、韓對美關稅談判成果比較
記者鄭琪芳／專題報導
台美達成貿易協議後，包括對等關稅調降至15%且不疊加原MFN稅率，這是美國主要逆差國中最優惠的待遇，與日、韓、歐盟齊平。（資料照）
經逾8個月談判，台灣與美國於1月中達成較主要競爭國更有利的貿易協議，根據經濟部委託智庫評估，對台灣GDP（國內生產毛額）影響將由原先「-0.78%至-0.3%」轉為「0%至0.01%」。主計總處也指出，隨著台美達成貿易協議，有助於降低總體經濟不確定性及提高產業國際競爭力，對我國整體出口成長助益甚多，今年GDP上調機會高。
行政院經貿談判辦公室指出，台美投資MOU順利達成4項目標，包括：對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，為美國主要逆差國中最優惠待遇，與日、韓、歐盟齊平；全球第一個爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇；爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落；促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
半導體關稅、對美投資條件 均優於日韓
其中，擴大供應鏈投資合作部分，將由台灣企業直接自主投資2,500億美元（含台積電已規劃投資的1,000億美元），另由政府建立信用保證機制提供上限2500億美元融資額度，遭在野人士質疑「掏空台灣」。事實上，與日、韓等競爭對手相較，台灣除爭取到全球首個半導體232條款關稅最優惠待遇外，日、韓對美投資須達5,500億及3,500億美元，投資方式及項目由美國指定，前期利潤對半分、收回本金後90%歸美，且有投資期限；台灣則是2,500億美元由企業自主投資，利潤全歸企業，且沒有期限限制，明顯較日、韓更優惠。
財經高層表示，現在台灣對外投資與過去不一樣，當年到中國投資是把台灣的廠關掉，現在是在台灣繼續設廠，重點不是有沒有對美、日投資，而是有沒有繼續在台灣投資，例如台積電加速建置2奈米及更先進製程，將在台灣陸續建置14座2奈米以下晶圓廠，且2奈米以下只有台灣生產，對台灣經濟完全沒有影響。官員強調，「重點不是對外投資多少，而是在國內有多少投資」，而且台積電在美生產的晶片須運回台灣CoWoS，「在美國生產愈多、從美國進口愈多，台灣出口更多」，絕對沒有「掏空台灣」的問題。
在台再蓋14座廠 台積電增國內投資
業界人士說明，台積電2021年赴美蓋廠、2022年赴日蓋廠，2024年開始全能生產，但台積電在那邊沒有CoWoS，所以要運回台灣，在台灣經過封裝測試，然後切割成一個個晶圓，再跟記憶體等電子元件封裝在一起，其中HBM（高頻寬記憶體）自韓國進口，再給下游做伺服器的主機板，加上散熱、其他管理元件等，基礎的L6主機板價格已比原來晶片增加至少5倍，到最終的L12主機板，一個機櫃要賣300多萬美元，也就是台幣1億元以上，所以台灣對美國出口暴增，去年對美國出超更倍增至1,500億美元以上。
主計總處表示，廠商適度海外布局有助提升供應鏈韌性，深化客戶關係，有利接單，強化我國競爭優勢。美國在AI發展居領導地位，主要雲端服務業者積極布建AI基礎設施，大幅推升對我國半導體及資通產品等硬體需求，我國廠商早先即以赴美設廠布局，即為因應此一強勁需求。而且，台積電核心研發仍在台灣，國內為最主要投資與生產中心，持續推升國內相關供應鏈生產與出口，2024年資本設備進口年增12.1%，2025年續增5成，顯示業者增加海外資本支出時，持續擴增國內投資。
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