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目前台積電在美國量產晶圓仍需運回台灣進行封測，美國建廠效率不如台灣，審查關卡又多，首座先進封裝要達量產階段，可能要等到2028年了。（彭博檔案照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電十五日法說會指出，將持續加速在美國亞利桑那州進行產能擴充，正申請第四座晶圓廠與第一座先進封裝廠的興建許可。半導體供應鏈廠商認為，目前台積電在美國量產晶圓仍需運回台灣進行封測，在美興建先進封裝廠，以後從前段晶圓生產到後段封測，都可在當地完成，有助節省時間、運輸等成本；但美國建廠效率不如台灣，審查關卡又多，首座先進封裝要達量產階段，可能要等到二〇二八年了。
先進封裝首廠 申請興建許可中
台積電二〇二〇年宣布插旗美國，但美國半導體供應鏈中斷太久，要重返生產製造難上加難，僅建廠就對台積電造成重大考驗，傳出還得請託多家台灣建廠夥伴一起前進美國，第一座晶圓廠直到二〇二四年第四季才開始量產，採四奈米製程為蘋果、超微與輝達等客戶生產產品；第二座晶圓廠已完工，將於二〇二六年裝機，預計二〇二七年下半年量產；第三座晶圓廠已動工，第四座晶圓廠與第一座先進封裝廠正申請興建許可。
供應鏈廠商指出，台積電在美國建廠雖較先前快速，但當地法規、文化等差異，時效還是遠不如台灣，在台灣有政府單位與供應鏈合作夥伴全力配合，蓋一座廠約一年時間、裝機三個月內完成，從建廠到試量產，有台積大軍團投入且效率飛快；但美國政府高喊重返製造，希望台積電擴大投資，但整體效率還是很難加速，需要時間磨練。
供應鏈廠商指出，為了就近結合前段晶圓廠，縮短服務客戶時效，台積電預計第六座廠用地轉興建首座先進封裝廠，若施工順利，可望提早在二〇二七年底裝機，量產可能要等到二〇二八年了。
台積電在美國量產晶圓，目前仍需運回台灣進行封測。未來規劃採自建廠與策略合作雙軌模式，之前與美國封測廠艾克爾（Amkor）合作，由艾克爾在當地投資建廠，提供後段封測服務，目前艾克爾已在台積電鄰近地區動工建廠，預計二〇二八年投產。
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