〈財經週報-2006年台股〉AI規格升級 PCB迎來百年一遇榮景

2025/12/08 05:30

AI市場成長,PCB產業產業景氣有機會一路旺10年。(資料照)AI市場成長,PCB產業產業景氣有機會一路旺10年。(資料照)

記者卓怡君/專題報導

台灣PCB產業受惠AI(人工智慧)、高效能運算、衛星通訊與車電等市場成長,今年營運成長亮眼,台灣PCB產業大老更一致看好AI是百年一遇的好機會,AI為PCB帶來產品結構與技術升級改變,看好PCB產業景氣有機會一路旺10年,法人看好PCB因AI伺服器與網通交換器需求強勁,PCB族群明年仍是AI投資賽道的重要成員。

為了應付龐大的算力,AI伺服器、AI ASIC晶片、網通交換器不斷升級,PCB上游高階材料包括銅箔、玻纖布價格持續看漲,ABF載板明年也進入漲價循環,甚至可能出現供應缺口,法人預估,明年輝達VR200主板全面採用HVLP4及以上等級銅箔,AWS Trainium 2Max/Trainium 3也將改採HVLP4,加上Google及Meta的AI ASIC、800G/1.6TG交換器等需求,高階銅箔、高階T-Glass玻纖布供應持續吃緊,T-Glass成本居高不下,將帶動整體IC載板漲價潮。

緊接著,因應AI算力提升及資料傳輸高頻寬、低延遲需求,輝達2027下半年推出下世代Rubin Ultra將有機會大量導入M9等級CCL(銅箔基板),包括高階銅箔也將全面升級至HVLP5,目前具備M9等級實力的台廠為台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213),高階銅箔廠則以金居(8358)為代表。

PCB廠擴產 明年營運增添柴火

各家台灣PCB廠為滿足客戶訂單已啟動大規模擴產,包括金像電(2368)、臻鼎-KY(4958)、定穎(3715)、欣興(3037)、尖點(8021)等陸續有新產能開出,可望為明年營運增添柴火。

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