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IC載板龍頭欣興積極進行擴產，預估明年高階載板可能供不應求。（記者卓怡君攝）
由於AI伺服器需求強勁，帶動ABF載板產業復甦，市場預估因上游高階T-Glass玻纖布等材料缺貨、漲價，ABF載板與BT載板將進入漲價循環，IC載板龍頭欣興（3037）積極進行擴產，預估明年高階載板可能供不應求，出現供應缺口，欣興昨股價帶量強攻，終場收178.5元、大漲11元，創下去年7月底以來波段新高價，成交量4.8萬張。
欣興以ABF載板為主的光復廠去年試產認證順暢，配合策略客戶計畫逐步放量，預計明年可順利完成產能擴充；楊梅廠主要配合雲端伺服器客戶，稼動率逐步提升，下半年到明年貢獻更多營收；泰國廠進入試產，第四季小量出貨配合記憶體、遊戲機等應用，未來將再新增高層板生產。欣興前三季淨利31.38億元，每股稅後盈餘（EPS）2.06元，其中第三季EPS為1.44元。（記者卓怡君）
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