法說會速報》聯詠Q4營收將衰退 AI相關晶片比重達2成

2025/11/07 05:30

聯詠今年OLE TDDI(觸控與顯示驅動整合晶片)出貨量突破1000萬顆可達標,預期將會持續成長。(記者洪友芳攝)聯詠今年OLE TDDI(觸控與顯示驅動整合晶片)出貨量突破1000萬顆可達標,預期將會持續成長。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/台北報導〕IC設計廠聯詠(3034)昨召開法說會,副董事長王守仁表示,受中國補助提早消費、關稅影響客戶提早拉貨影響,聯詠今年第四季營收將持續下滑,呈現上半年較旺、下半年較淡的「上下半年顛倒」營運走向,展望明年還待觀察消費需求;不過,聯詠今年OLE TDDI(觸控與顯示驅動整合晶片)出貨量突破1000萬顆可達標,且整合AI功能的晶片已約達20%營收比重,預期將會持續成長。

法人關心聯詠與安謀(Arm)策略合作,取得Neoverse授權的ASIC(客製化晶片)進展,王守仁表示,今年底會完成4奈米系統單晶片(SoC)產品開發,但還不會貢獻營收,將結合台積電先進製程與先進封裝代工,以滿足客戶需求。

聯詠預估第四季以美元兌新台幣匯率為30.5元計算,營收介於新台幣220億元至230億元之間,中位數季減逾8%,毛利率約35%至38%,營業利益率約14.5%至17.5%,分別較上季略增。

聯詠第三季營收創近6季新低,毛利率36.29%、營業利益率15.7%,創近5年新低,稅後淨利36.54億元,季減2.26%、年減30.5%,每股稅後盈餘6.01元,創近19季以來新低。

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