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台燿股價再創高。（取自官網）
記者卓怡君／特稿
AI伺服器與800G交換器帶動PCB材料升級，帶動高階銅箔基板（CCL）供應吃緊，CCL廠台燿（6274）自第三季起高階M8級銅箔基板出貨比重提升，ASP（產品單價）大幅提升，外資圈傳出台燿已順利拿下首家大型AI ASIC（客製化晶片）客戶訂單，該專案的UBB（unit base board）設計採用高規格M8等級CCL，台燿產能全力轉向高階M7與M8等級CCL，同時也在準備M9材料的送樣。台燿股價經過一個多月的整理，本週再次發動，外資扮演最大推手，本週最大漲幅逾23%，最高來到402.5元，再飆新天價。
目前高階AI伺服器採用M7與M8材料，台燿積極擴產，泰國新廠7月開始投產，泰國月產能為30萬張，產能有望轉向M7或M8級產品，目標在本季實現滿載，法人預估，台燿第四季泰國廠有機會損益兩平，2026年第二季新增產能開出後，獲利有望進一步提升。
外資預估，台燿今年拿下首個大型AI ASIC專案，為其AI伺服器業務的重要里程碑，接下來有機會再取得兩個ASIC專案，預計於2026年下半年放量，進一步推升M8出貨量。由於台燿在AI伺服器領域的基期相對較低，外資認為其成長潛力有望顯著優於同業，隨著AI伺服器與高速交換器的需求快速成長，高階CCL的出貨量與營收比重可望顯著提升。
此外，台燿在400G網通交換器世代缺席，目前正朝800G世代加速擴張市占，順利切入台灣白牌客戶，預估800G產品將於2025年、2026年分別貢獻約0~5%及5~10%營收，毛利率可維持30%以上，台燿也已成功進入美系重要客戶的低軌衛星供應鏈。
外資本週天天買超台燿，共買超9291張，在CCL股王台光電（2383）股價創高的比價效應下，法人看好台燿股價仍有空間，但建議勿追高，可逢回再留意。
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