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聯發科副董事長暨執行長蔡力行強調，AI ASIC專案明年貢獻10億美元目標不變。圖為蔡力行（右）今年中與輝達執行長黃仁勳電腦展同台。（資料照，記者卓怡君攝）
因應製造成本 明年調漲價格
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）昨召開法說會，近來其AI ASIC（客製化晶片）業務進度引發多家外資質疑，並唱衰難以達成明年AI ASIC業務10億美元的目標。聯發科副董事長暨執行長蔡力行昨強調，AI ASIC專案明年貢獻10億美元目標不變，至2027年可望達數十億美元，正積極與第二家超大規模資料中心公司洽談新的資料中心ASIC專案，對此深具信心；此外，為因應產能吃緊與不斷上升的製造成本，明年將 展開策略性調整價格。
2028年市場規模上看500億美元
外資昨將焦點放在AI ASIC專案與手機晶片毛利率下滑，蔡力行指出，兩年前他預估2028年AI ASIC市場規模可達400億美元，但去年起各大CSP（雲端服務商）擴大資本支出，他上修市場規模上看500億美元，聯發科以拿下10~15%市占率為目標，相信未來還會有更多的客戶加入。
此外，由於晶圓代工、記憶體等價格成本不斷上漲，衝擊毛利率表現，加上產品組合轉差，聯發科第三季合併毛利率下滑至46.5%，創近17季新低，聯發科預估第四季毛利率為46%±1.5%，為反映未來手機晶片製造成本提高，晶圓代工產能吃緊等因素，明年將進行策略性漲價。
展望第四季，聯發科預期旗艦型智慧型手機、GB10晶片專案以及車用晶片營收較前季成長，有望抵銷消費性電子產品因季節性因素的營收下滑。預估第四季營收以美元對新台幣匯率1比30.6計算，將介於新台幣1421億元至1501億元，較上季持平至成長6%，較去年同期下滑3%到成長，以第四季營收目標的中間值計算，今年營收可望再創新高，超過190億美元規模。
聯發科第三季合併毛利率為46.5%，季減2.6個百分點、年減2.3個百分點，淨利為254.51億元，季減9.3%、年減0.5%，每股稅後盈餘為15.84元，前三季每股稅後盈餘達51.76元。
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