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工研院預估，2026年台灣半導體產業產值將達7.1兆元，年成長達10％，持續創新高。（法新社資料照）
工研院估今年產值6.5兆元、年增22％ 明年成長10％續創新高
〔記者洪友芳／台北報導〕在人工智慧（AI）應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，台灣半導體產業迎來強勁成長。工研院預估，二〇二五年台灣半導體產業產值將達新台幣六．五兆元、年成長二十二％，這股強勁動能將延續，預計二〇二六年產值將突破七兆元大關、達七．一兆元，年成長達十％，持續創新高。
工研院昨起展開為期兩週的「眺望二〇二六產業發展趨勢研討會」，首日登場「半導體產業創新技術與市場展望」聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析台灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。
工研院指出，隨著AI技術迅速擴展，台灣身為全球半導體產業的核心樞紐，IC設計、製造與封測三大領域皆積極應對新興需求，預估二〇二五年整體產值將大幅成長。
特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、二．五D／三D的IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術皆備受關注；儘管IC設計業面臨短期波動，受益於AI PC、AI手機與車用電子等需求，全年產值仍具成長動能；業者更應深化AI晶片布局，強化與雲端、軟體業者合作，打造高附加價值的AI生態系。
工研院產科國際所經理王宣智指出，在AI應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，台灣半導體產業迎來強勁成長；先進製程與成熟製程技術的「組合拳」，共同加速產品的市場化及應用落地。受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，預估二〇二五年及二〇二六年台灣半導體產業產值可逐年創新高。
IC設計、製造與封測 3強增長 半導體產業 邁入穩健成長階段
王宣智分析，AI晶片與周邊升級，正強勁驅動高效能運算（HPC）晶片市場，引領半導體產業成長的核心動能，特別是IC製造業，受惠於三奈米持續滿載，以及二奈米製程開始貢獻營收；此外，先進封裝技術（例如CPO共同封裝光學元件）擴展，也極大化了晶片效能並加速AI產品應用落地，持續鞏固台灣在全球供應鏈的關鍵地位。整體而言，IC設計、製造及封裝測試各環節皆展現穩健增長，顯示台灣半導體產業已邁入一個長期且穩定的成長階段。
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