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先進封裝CoWoS是台積電獨特研發的技術，台積電將提供驗證平台，協助國內廠商早日升級為「第一供應商」。（資料照，記者李惠洲攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕先進封裝CoWoS是台積電獨特研發的技術，且AI（人工智慧）晶片更是大量需求的先進封裝，但目前設備、特殊化學品與材料等，多數仍依賴日美進口供應，台灣廠商只能當配角。台積電資材管理處處長柯宗杰指出，台積電將提供驗證平台，協助國內廠商早日升級為「第一供應商」，並在台灣建立本土先進封裝生態系。
將提供驗證平台
柯宗杰在一場論壇中指出，半導體生產所需的特殊氣體、特殊化學品，跟一般傳統大宗化學及氣體很不一樣，量不是很大、但價值卻很高；台灣的化學公司也想要轉型，在可靠度也有一定能力，但當要提供大量生產時，可靠度可能就無法與日本廠商競爭。
他說，CoWoS的先進封裝是台灣研發與發展的技術，他常想是否可以有一個先進封裝的在地生態鏈，囊括很多的原物料、設備等；但目前為何沒辦法做到？其實台灣有一些特殊氣體、特殊化學品的廠商，台積電也有合作中，只是常會變成是在日本或美國廠商之後的第二供應商。柯宗杰表示，台灣供應商有個很大的好處，就是當產能有問題，很快就可到廠區服務，合作效率「非常非常地快」，當然希望後續可跟更多的本地廠商密切合作。
他認為，工研院或學校可在基礎的研發能力方面，提供國內特殊氣體、特殊化學材料有潛力、又想轉型的廠商相關協助，當產品研發到足夠需求時，台積電可建立驗證平台，擴大合作機會，協助台灣廠商更強大，並建立本土先進封裝生態系。
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