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和碩董事長童子賢昨日出席半導體產業協會論壇。（記者方韋傑攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）昨召開年會，理事長侯永清指出，今年台灣半導體產值預估將達到新台幣6.5兆元，年增率22.2%，創歷年新高；面對地緣政治及大環境不確定性的挑戰，他強調，「我們唯一能做的就是把自己做得更強更大，在世界才有更多的話語權」，呼籲業界朝四大方向努力。
侯永清表示，今年對半導體業是充滿挑戰與變化的一年，產業不確定性與地緣政治對營運造成挑戰，但台灣半導體產業仍交出漂亮的成績單，在製造、封測還是維持全球第一大，設計維持全球第二，預估今年台灣半導體產值將達6.5兆元，年增22.2%。
侯永清呼籲，台灣半導體產業協會及會員廠商，在方向上，首先應該加大及加快研發新的技術，尤其在先進製程、先進封裝的異質整合、新的材料研發，才能滿足AI晶片的需求，唯有把技術做得更尖端、做得更好，才能在技術轉折點上取得更多機會與話語權。
其次，台灣半導體業要強化產業生態鏈與國際合作，去年TSIA成立「設備委員會」，擴張生態鏈範圍至先進設備與關鍵零組件，目標是讓整體生態鏈更強壯且不可取代。他鼓勵業界擴大與世界夥伴合作，將國際夥伴引入台灣生態鏈，以壯大整體生態體系。截至去年，已有超過40家國外合作夥伴在台灣成立研發中心、營運中心或物料中心。
侯永清表示，面對各國推動在地化及生態系供應韌性，台灣半導體產業已在15個國家展開不同投資或活動，這反映客戶對市場的多元需求，也展現台灣半導體在全球扮演關鍵角色。
在能源轉型與減碳承諾面，他說，去年8月台灣半導體產業協會自主宣言，承諾自主減碳，今年9月針對能源轉型遭遇困難與需求發表白皮書，提供建言給政府決策參考。
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