欣興表示,預估第三季到明年載板營收占比將持續增加,AI相關產品營收比重也持續成長。(資料照)
欣興、南電、景碩營運增溫
〔記者卓怡君/台北報導〕各大CSP(雲端服務供應商)擴大資本支出,AI伺服器需求大增,PCB產業出現規格升級的結構性改變,高階材料與產品需求強勁,T-Glass玻纖布在第一季末供應緊俏,銅箔與銅箔基板價格上揚,IC載板廠商為了反映成本,BT載板在第三季開始調漲,台灣IC載板三雄欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)營運明顯增溫,有望一路旺到明年。
BT載板漲價效應顯現
欣興第三季合併營收339.94億元,季增4.7%、年增7.2%。欣興表示,預估第三季到明年載板營收占比將持續增加,AI相關產品營收比重也持續成長,由於客戶需求強勁,今年資本支出由原先的186億元調高至206億元,主要用於泰國廠與台灣PCB產線調整,明年資本支出65%用於載板,台灣廠規劃AI與高速傳輸產品,以ABF載板為主的光復廠去年試產認證順暢,配合策略客戶計畫逐步放量,預計明年可順利完成產能擴充,明年整體營運成長力道有望增強。
南電在BT載板漲價效應逐漸顯現下,第三季合併營收109.67億元,季增14.45%、年增19.32%,接下來BT載板有望再漲價,ABF載板也不排除有漲價可能,該公司全力強攻高階產品,藉此提升獲利能力。
景碩第三季合併營收103.56億元,季增8.29%、年增26.34%,景碩預估,在AI伺服器需求帶動,下半年營運逐季成長,明年表現有望優於今年。
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