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中國發展高階AI晶片產業，到二〇三〇年之前，仍將難匹敵輝達（Nvidia）的技術實力。（路透資料照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕中國研發高階人工智慧（AI）晶片的動能正在增強，但分析師表示，到二〇三〇年之前，中國仍將難以匹敵美國巨頭輝達（Nvidia）的技術實力。
發展晶片產業是北京打破華府限制向中國出口最先進晶片的一種方式。美國以國家安全隱憂（例如可能賦予中國軍事優勢）為由，對中國實施禁令，這種地緣政治束縛目前仍無緩解跡象。
前AI軟體工程師、迦太基資本（Carthage Capital）投資基金創辦人Stephen Wu表示：「中國想要的是（美國）政策也拿不走的晶片，但能否在二〇三〇年、甚至更久之後，達到和輝達最高階晶片、記憶體封裝、聯網和軟體的全面勢均力敵，仍是無法保證的事。」
近來中國企業宣布升級運算能力，以及計畫大幅提高先進半導體產能的報導，推高了中國晶片類股的股價。但Wu指出，要趕上輝達，中國需要在高頻寬記憶體（HBM）和封裝方面取得快速進展，而這是晶片中最難、最複雜的部分。
其他的挑戰還包括建構合適的軟體，來駕馭晶片的性能，以及升級製造工具。Wu表示：「這些晶片極其先進，而且非常小，所以想像一下中國用鐵錘而不是鑿子來雕刻石雕。」
亞洲集團（The Asia Group）合夥人陳澍表示：「業界的共識是，中國至少需要五到十年才能趕上。」
澳洲金融服務公司激石集團（Pepperstone）研究策略師吳迪琳也持同樣的看法，認為這可能是二〇三〇年的事，因為在性能、能源效率與生態系統成熟度方面仍存在顯著差距；她指出，中國民眾對AI服務的需求正在蓬勃發展，雖然中國政府大力支持新晶片，但所需的投資也很巨大。
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