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彭博報導，加拿大研究公司TechInsights拆解華為多個第三代昇騰（Ascend）910C人工智慧處理器後，發現台積電、三星與SK海力士的先進元件。（法新社檔案照）
外媒拆解昇騰910C處理器
〔編譯魏國金／綜合報導〕彭博報導，加拿大研究公司TechInsights在拆解華為多個第三代昇騰（Ascend）910C人工智慧（AI）處理器後，發現台積電、三星與SK海力士的先進元件，顯示中國在提振本國AI半導體生產之際，仍依賴外國的硬體。
TechInsights聲明說，在華為的AI加速器中發現台積電生產的裸晶，同時在另外兩個昇騰910C樣本中，也發現三星與SK海力士生產的舊款高頻寬記憶體HBM2E。
自川普總統第一任期以來，即將華為列在實體清單，管制技術流向華為，且進一步對AI晶片、高頻寬記憶體，以及用於製造這兩種晶片的設備與元件實施出口管制，以阻止華為與其他中國晶片製造公司發展製造能力。
華為910C是最能與輝達晶片競爭的產品，年初進入量產。雖然華為致力扶植本土供應商，但在出口管制前後囤積的晶片也至關重要。
華為透過中間商算能科技取得數百萬顆台積電生產的裸晶，台積電後來停止對算能供貨，並將此事件通報美國政府，美政府因此對算能實施制裁。儘管如此，華為仍能利用二九〇萬顆的裸晶庫存生產昇騰系列加速器，包括今年的910C。
台積：遵守美國管制 早已停供
台積電聲明說，完全遵守美國出口管制規範，TechInsights近期調查的910C，似乎是使用其在去年十月分析過的裸晶製造的，並非使用最近製造的晶片或更先進的技術，這些裸晶已停止出貨及生產。
SK海力士表示，自二〇二〇年實施管制以來，已停止與華為所有交易。三星也表示，對於管制名單上的實體沒有任何業務往來。
研調：華為仍重度依賴外國硬體
儘管中國長鑫在高頻寬記憶體（HBM）生產有所進步，但分析機構SemiAnalysis說，華為仍嚴重依賴外國硬體，預料今年底華為就將面臨HBM瓶頸。
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