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伺服器大廠緯穎昨日於台北市內湖區潭美段舉行總部大樓新建工程動土典禮，預計於2029年完工。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕伺服器大廠緯穎（6669）董事長暨策略長洪麗寗昨日出席集團台北新總部開工典禮，會後她指出，公司在手訂單能見度滿到需要猛蓋工廠，包括台美兩地在內的廠房面積仍然不夠使用，需要繼續尋址與找出備案；關於美方提出「晶片五五分」的想法，她認為，受影響的不只是台灣，而會是全球。
內湖新總部動土 2029年完工
緯穎此次基地位於台北市內湖區，規劃打造地上8層、地下4層的企業總部大樓，預計2029年完工。
洪麗寗指出，旗下美國新廠預計會在今年底至明年初陸續啟用，儘管總面積達到原本的兩倍，但有鑑於北美雲端服務供應商擴大投資AI基礎設施，帶動下游強勁的拉貨需求，現在只是AI軍備競賽的開端，緯穎將發揮設計與製造的技術專長，在AI服務市場扮演領導角色，持續多點布局，與客戶協商最佳的生產策略。
洪麗寗強調，緯穎營運目標之一是做出能影響世界的產品，因此必須具備相應的能力，目前在手的伺服器訂單水位已可看到2026年、2027年，主要客戶都持續加碼，整體產業情況相當樂觀。以今年下半年來看，除了第3季ASIC（特殊積體電路晶片）伺服器專案營收表現優異外，在AI伺服器比重增加下，累計營收也大幅優於去年表現，全年確定會大幅成長。
洪麗寗說，ASIC伺服器機種多使用於特定應用領域，市場百花齊放並且不會互相取代，明年將維持多元發展的態勢。對於未來的散熱技術演進，可望從機櫃進一步深入晶片之內，現在各方都在研究超高效率的散熱解決方案，這部分需要全體產業鏈共同協作，緯穎都有密切觀察，並攜手合作夥伴推動相關方案。
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