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封裝材料、光阻剝離液概念股股價與營收
記者張慧雯／專題報導
三福化期待今年半導體營收佔比能拉高至3成，法人維持「買進」評等。（法新社）
特用化學股三福化（4755）近年來積極朝半導體相關化學品方向前進，包括擴大先進封裝材料CoWoS及InFO光阻剝離液（Stripper）的銷售，期待今年半導體營收佔比能拉高至3成；最新法人報告維持三福化「買進」評等，目標價上調為135元。
三福集團成立於1952年，2003年10月與三福氣體正式劃分為兩家公司。三福化主要產品及服務內容有IC半導體、LCD、觸控面板、LED、太陽能面板等產業所需的濕式化學品及設備與操作，玻璃的蝕刻與減薄，研磨液的代工，食品添加物及食品原料以及pHBA（對羥基苯甲酸）、環己胺、雙環己胺等基礎化學品，產品及服務範圍涵蓋電子產業。
半導體營收佔比 上看3成
法人分析，在基礎化學品方面，三福化受惠醫療用高壓氧艙開始出貨，再加上pHBA出貨穩定提升，越南廠稼動率穩定上升至8成，再加上後續還有鞋廠、台系電子廠訂單挹注，預期稼動率在第三季底可拉升至85%。
至於外界最關注的半導體化學品需求也持續成長，應用於先進封裝的去光阻剝離液需求強勁，第二季CoWoS Stripper營收季增近2成，預估年成長至少在7成以上，甚至有機會翻倍。
此外，新興化學品部分，三福化TMAH（四甲基氫氧化銨）顯影劑回收業務成功導入中型晶圓代工業者供應鏈，儘管先進製程客戶預計交貨時程為明年下半年，但今年3月起陸續交付成熟製程客戶認證，第四季起即開始交貨。
三福化指出，TMAH回收純化後，相關產品第一階段供應給面板業為主，接下來純化產線技術提高，也可供應給半導體業者，期待成為營運另一支柱。
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