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半導體膠材概念股股價與營收
記者張慧雯／專題報導
南寶發展半導體高頻材料，股價站上400元大關。
（記者張慧雯攝）
許多人一聽到「南寶樹脂」，就會想起美勞課用的白膠或815水泥漆。不過，股價能持續創新高、站上400元大關的南寶（4766），絕對不是靠著賣白膠或水泥漆，就能一年賺兩個股本。半導體使用的高頻材料則是南寶近年來發展主軸。
股價站上400元大關 年賺兩個股本
南寶成立於1963年10月，已在台、中、越、印尼、澳洲、馬來西亞等國家成立生產據點，2018年正式掛牌上市，近兩年來營收獲利突飛猛進，每股稅後盈餘（EPS）都超過20元，隨著工業與其他消費性產業用接著劑的客戶需求持續復甦，今年營運可望持續成長，其中半導體與光學用膠則有機會維持高成長。
早在2008年南寶就已積極研發新產品，包括「碳纖樹脂」是生產碳纖布的必需品，可廣泛應用於筆電底蓋、運動產品及汽車內裝等，「高階感壓膠」則可應用於光學產品製程用保護膜等，還能拓展至光電、運動休閒及汽車工業等產業；如今，南寶執行長許明現表示，公司營運聚焦於半導體、電子產業、木工與紡織用膠等領域，目前已看到初步成果。
他分析，隨著5G、6G通訊、AI人工智慧、物聯網與自動駕駛等新興技術快速發展，市場對高頻材料的需求正快速提升，而南寶許多產品可應用在光學與半導體產業上，如偏光板用黏著劑、耐彎摺黏著劑，以及適用半導體晶圓切割與封裝的UV（紫外線）解黏膠，與PCB（印刷電路板）製程應用的高頻CCL（銅箔基板）用膠等。
許明現認為，半導體使用的膠材需要在極端環境條件下仍具備高黏著力，如保持高光學透光性與耐熱性，最高耐熱條件甚至達到攝氏280度等；至於UV解黏膠也須對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率；面對顯示器可撓化與晶片封裝微型化趨勢，南寶也同步開發出同時滿足低模數、抗翹曲與抗靜電等多重條件的膠材，來滿足不同客戶的需求。
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