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銅箔基板三雄台光電、台燿與聯茂積極擴產，鎖定未來新一代AI資料中心所需要M9等級材料，CCL規格升級趨勢有望延續。圖為聯茂董事長陳進財。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕各大CSP（雲端服務提供商）不斷擴大資本支出，擴建AI基礎設備，AI伺服器與網通交換器出貨大增，帶動PCB相關材料全面升級，其中銅箔基板（CCL）為重要關鍵材料，台灣銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）積極擴產，並進行高階材料發展與認證，鎖定未來新一代AI資料中心所需要M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，CCL規格升級趨勢有望延續。
根據日系外資分析，AI ASIC晶片需求爆發，帶動CCL用量大幅成長，預估2026年整體AI晶片出貨量成長32%，成為推升CCL產業成長最重要的動能；基於算力與傳輸速度不斷提升，下一代AI晶片複雜度增加，PCB層數更多，良率偏低使得CCL消耗量更大，CCL使用也從以前的M6等級升至M8、甚至M9，目前台光電、台燿與聯茂皆積極發展M9等級基板材料，以因應未來客戶需求。
台光電M9已獲大客戶認證
聯茂明年推出 台燿送樣中
台光電看好AI應用、雲端服務、邊緣運算將維持強勁成長動能，今年陸續完成中國黃石、馬來西亞檳城、中國中山廠的擴充，總產能提升33%，明年接續在台灣桃園、中國昆山與中山投資新廠房及產能，檳城也將在2026啟動產能擴充，完成後，台光電總產能將再增近30%，M9等級材料也已通過大客戶認證。
聯茂已於下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，其M6、M7、M8等級之相關Low Dk高頻高速低耗損材料持續放量於多家AI GPU／ASIC加速卡終端客戶，明年即將推出新一代AI資料中心所需的M9等級材料，未來AI產品營收將進一步跳升。
台燿目前產能持續處於滿載，正與多家CSP進行打樣與專案，M8級銅箔基板出貨比重提升，已針對M9級產品送樣，泰國新廠7月開始投產，產能利用率快速拉升，第4季進入滿載，產能有望轉向M7或M8級產品。
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