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研調機構集邦科技最新調查指出，今年全球資料中心建置驅動AI伺服器需求一枝獨秀，預期2026年AI伺服器歷經2年的高速擴張與高基期效應，成長速度將放緩，整體電子產業的增長動能將更加趨緩，正式進入低速成長的盤整期。（示意圖，中央社資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，今年全球資料中心建置驅動AI伺服器需求一枝獨秀，但智慧型手機、筆電、穿戴式裝置、電視等終端產品，受到高通膨壓力、缺乏創新商品，加上地緣政治的不確定性影響，普遍陷入成長停滯情況；預期2026年AI伺服器歷經2年的高速擴張與高基期效應，成長速度將放緩，整體電子產業的增長動能將更加趨緩，正式進入低速成長的盤整期，需待技術突破或真正能打動消費者的應用出現，才能迎來下一波增長循環。
今年動能轉移至上半年 Q4恐訂單萎縮、高庫存雙承壓
集邦表示，為規避美國關稅壁壘與地緣政治風險，並受惠中國上半年的補貼政策，今年電子產業鏈普遍出現顯著提前拉貨現象，動能皆從下半年傳統旺季轉移至上半年，導致全年出貨比例趨近上下半年各達5成，廠商上半年營收旺，卻同時為下半年埋下隱憂，第4季恐將面臨訂單量萎縮、高通路庫存去化的雙重壓力。
集邦預估，今年AI伺服器出貨量將年增逾20%，與雲端AI的火熱相比，應用終端裝置的邊緣AI（edge AI）還停留在話題行銷階段，尚待殺手級應用出現。預估今年智慧手機與筆電的出貨量將持平去年或僅年增1~2%，電視出貨量將年減1.1%，穿戴裝置市場甚至面臨負成長2.8%窘境。展望明年，集邦預估多數消費性產品出貨將較今年持平或僅溫和成長1%上下，穿戴裝置與汽車市場可能衰退，表現強勁的AI伺服器明年成長速度也恐放緩。
TSIA二度上修今年IC產值 估逾6.49兆
而台灣半導體產業協會（TSIA）昨引用工研院產科國際所最新調查報告，二度上修今年台灣IC產業產值，預估將達6.49兆元，年成長22.2%，創歷史新高，較上季預估的6.33兆元、年成長19.1%進一步往上調升，第3季產值將季增4.8%、第4季續季增3.5%。
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