粉絲團
工研院結合人力銀行發表《半導體業人才報告書》指出，半導體產業截至2025年5月，整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口高達3.4萬人。（記者洪友芳攝）
5月人力缺口高達3.4萬人
〔記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）快速發展，加上地緣政治帶動全球布局，帶動半導體業人才缺口增多，根據工研院結合人力銀行發表的《半導體業人才報告書》指出，半導體產業截至2025年5月，整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口高達3.4萬人，主力集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」三大職類。
調查指出，由於半導體產業技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足，以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每5個職缺僅有1位求職者；該類職缺自2023年10月的4300個增至2025年5月的9000個，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求；研發職缺則自2023年約6000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才需求急增。
報告指出，「操作／技術／維修類」有58%職缺不限定科系背景，「生產製造／品管／環衛類」也有38%具彈性，相較「研發類」因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。
3大職務年薪中位數均破百萬
報告書同時揭示十大熱門職務的年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」與「研發相關職類」最高，年薪均突破百萬元門檻。整體而言，年薪高低明顯與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈正向關聯，凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。
工研院資深副總蘇孟宗指出，「人才是我們的軍火庫」，地緣政治加上為維持台灣半導體業全球領先地位，除了在國內培育人才外，「人才一定要跟國際結合」。
工研院產科國際所所長林昭憲指出，半導體業這次往全球布局，不像以前往低成本的中國與東南亞移動，而是往客戶與市場所在的國家前進，且跟未來的無人機、機器人等產品結合，是台灣半導體業重大挑戰。建議加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同，另因應應用驅動設計的新趨勢，企業須同步調整人才培育與引才策略。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
