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第一季全球晶圓代工營收季減收斂至5.4％，台積電以67.5％市占率創高、穩居第一大。（彭博資料照）
遙遙領先三星的7.7％
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）昨發布最新調查指出，關稅效應與中國補貼政策延續，第一季全球晶圓代工營收季減收斂至五．四％，台積電以六十七．六％市占率穩居第一大，較上季六十七．三％攀升並創新高，排名第二的三星市占率降至七．七％，台積電遙遙領先三星，且差距進一步拉大。
TrendForce指出，受美國新關稅政策引發的提前備貨效應等影響，加上中國延續去年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，今年第一季全球晶圓代工產業淡季不淡，整體產業營收為三六四億美元，僅季減約五．四％，較往年同期為佳。
展望第二季，TrendForce表示，提前備貨可望告一段落，整體動能逐步放緩，但中國補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智慧手機新品上市前備貨陸續啟動，以及人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求穩定，預期前十大晶圓代工廠營收將季增。
根據TrendForce統計，第一季台積電受惠AI、HPC需求旺，電視晶片的關稅避險出現急單，抵銷智慧型手機晶片備貨淡季，營收達二五五億美元、僅季減五％，以六十七．六％市占率穩居第一大。
第二名的三星（Samsung）晶圓代工因美國先進製程禁令限制中國客戶投產、客戶組合關係，獲得中國消費補貼的紅利有限，第二季營收季減十一．三％，營收為二十八．九億美元，市占率由上季的八．一％減至七．七％。
另，中芯國際（SMIC）排名第三，聯電維持第四，排名五至十依序為格羅方德（GlobalFoundries）、中國華虹集團、世界先進、以色列高塔（Tower）、合肥晶合（Nexchip）、力積電。
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