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聯發科執行長蔡力行昨日在台北國際電腦展發表主題演講，輝達執行長黃仁勳特別到場站台。（中央社）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行）昨日在台北國際電腦展發表主題演講，輝達執行長黃仁勳特別到場站台。蔡力行表示，聯發科採用最新2奈米先進製程的晶片預計於9月設計定案（Tape-out），同時繼續與輝達強化合作，成為首批NVIDIA NVLink Fusion生態系的合作夥伴，共同進軍ASIC（特殊應用晶片）市場。
輝達NVLink Fusion首批合作夥伴
蔡力行指出，為了迎接AI浪潮，聯發科以跨平台布局，從手機、Chromebook、智慧物聯網、車用、雲端開發者的AI超級電腦，到AI資料中心ASIC方案，加速實現從邊緣到雲端的AI創新，過去10年，有200億個裝置是由聯發科的晶片所驅動，過去6年不斷提升晶片效能，CPU（中央處理器）性能提升3.1倍、GPU（繪圖處理器）提升7.4倍、NPU（神經網路處理器）提升29.1倍，採用最新2奈米先進製程的產品即將於9月設計定案，相較於3奈米製程，產品效能提升15%、功耗降低25%，支持未來從邊緣至雲端的各類高效能運算單元。
效能提升15% 功耗降低25%
蔡力行表示，因應AI時代下高速運算對技術日漸複雜的需求，聯發科持續投資下一世代技術，以協助資料中心客戶降低TCO（總體擁有成本），在運算與晶片高速互連介面上，從先進製程3奈米、2奈米到A16製程；在先進封裝與記憶體上，提供3.5D封裝、客製化記憶體，同時也是首批NVIDIA NVLink Fusion生態系的合作夥伴。
蔡力行表示，聯發科持續往6G技術推進，並有信心在6G世代持續保持領先，透過永續的能耗效率、從邊緣到雲端的混合運算以及普及的服務可用性，作為6G平台的基礎。
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