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半導體測試大廠京元電對客戶預告，將於6月30日結束封裝事業。（資料照）
擺脫虧損業務 反有助毛利率提升
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試大廠京元電（2449）對客戶預告，將於6月30日結束封裝事業；京元電昨證實此事，指出因應客戶對AI測試需求強勁，消費性封裝業務相對疲軟，公司決定將空間與人力轉往AI測試，400多人力沒有裁員、轉測試生產線，由於封裝營收占比僅2%，預估結束營運後，對整體營收影響有限，但有助提升毛利率。
京元電表示，封裝事業來自2018年合併轉投資的東琳精密，東琳於2006年由京元電、聯電（2303）旗下的宏誠創投、威剛（3260）等合資成立，當時看好記憶卡等消費性產品商機，提供客戶封測服務，以NAND Flash相關封裝業務為主，沒想到東琳不敵大環境考驗，營收銳減、營運虧損，最後併入京元電成為內部的封裝部門。
AI與HPC業務占比續增
京元電指出，消費性產品近幾年持續調整庫存，公司封裝業務相對疲軟，營收占比下滑，今年以來，約僅占2%，公司考量客戶對AI測試需求強勁，今年二月間決定將空間與人力轉往AI測試，台灣員工300多人、加上外籍勞工共400多人力將轉測試生產線，預估結束營運後，對整體營收影響有限，但過去因封裝業務虧損拖累獲利，反有助日後毛利率改善。
京元電第一季營收為73.15億元，季增0.25%，年增22.39%，受惠轉投資中國蘇州京隆案出售交割認列業外收益，第一季獲利創新高可期，法人估單季每股稅後盈餘將達4元以上，第二季營收將季增逾10%。儘管關稅影響終端消費需求的變數難料，京元電全年仍可維持成長，主要來自AI與HPC（高效能運算）占比持續往上。
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