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聯發科昨發表3款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400，全面搶攻AI手機市場。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）昨日發表3款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400，全面搶攻AI手機市場。聯發科表示，天璣7400及天璣7400X為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術、天璣6400以實惠的方案提供優異的性能與5G功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦天璣9400與輕旗艦天璣8400，皆是聯發科領先業界的天璣系列產品中不可或缺的一部分。
天璣7400及7400X 首款採用手機Q1上市
首款採用聯發科天璣7400和天璣7400X晶片的智慧型手機，預計於第一季上市，採用聯發科天璣6400的智慧型手機則已上市。
聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示，藉由此次發布的天璣7400和天璣6400晶片組，再次證明聯發科將優異智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩遊戲、使用最新AI應用程式、拍照、錄影，使用者都可以享受天璣系列所帶來的絕佳效能與能效。
聯發科指出，天璣7400與天璣7400X晶片組採用台積電（2330）4奈米製程，在遊戲情境下能比同業省14%~36%功耗。此外，兩款系統單晶片（SoC）皆搭載聯發科星速引擎3.0，擁有優越繪圖功能，透過AI優化，能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度，先進省電功能讓使用者能暢玩更久。
聯發科預估，隨著更多5G與高階AI晶片導入，預期綜合平均售價（ASP）持續受益於有利的產品組合，第一季受惠於中國智慧型手機補貼方案，出現優於季節性的需求，預期手機營收可較上季微幅成長。
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