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AI伺服器與網通交換器拉貨帶動，銅箔基板廠商營運走俏，（取自台光電官網）
記者卓怡君／專題報導
在AI伺服器與網通交換器拉貨帶動下，銅箔基板（CCL）廠商營運走俏，由於AI伺服器加速採用高階材料，拉貨潮將進一步放大，銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）營運明年營運可望續強。
美系外資近期出具最新報告指出，AI伺服器機板將升級採用新一代M8材料，M8定價比M7高出一倍之多，高階銅箔基板材料升級趨勢明顯，對台光電與台燿獲利將有明顯助益，台光電M8訂單需求超乎預期，第四季季增達50-100%，相比第三季的季增約50%，M8等級CCL收入貢獻可佔台光電第四季營收逾15%，為毛利率與獲利帶來成長動能。
台光電明年將增20%產能
台光電表示，在各類伺服器、高階網通低損耗材料及低軌衛星通訊材料三大類產品的成長引擎帶動下，產能已接近全產全銷，除既定2025年馬來西亞廠月產能增加60萬張，2026年中山廠月產能增加60萬張外，黃石廠再增購設備在現有廠內添加30萬張月產能，預計在2025第二季末開始量產，2025年將增加約20%的產能，2026年增加約15%產能。
台燿AI伺服器與800G交換器相關高階CCL產品已開始出貨，明年出貨量可望明顯成長，有助優化產品結構，提升獲利表現。
聯茂指出，隨著AI PC/NB備貨動能逐步升溫、新一代AI伺服器推出及高階車用電子成長動能延續，全球伺服器產業長期升級趨勢明確，持續帶動高階高速運算材料升級與板層數增加。聯茂身為伺服器銅箔基板領導者之一，目標在中長期持續擴大公司在高階電子材料的全球市佔率。
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