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台積電昨起展開中科與南科封測新廠裝機作業，預計最快明年底之前加入量產行列。圖為台積電先進封測二廠區。（取自台積電網站）
中科、南科新廠 年底前投入量產
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI晶片熱潮湧現，不僅帶動晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進製程產能供不應求，CoWoS先進封裝產能也緊缺，台積電快馬加鞭持續擴充產能，設備供應鏈傳出，台積電昨（1）日起展開中科與南科封測新廠裝機作業，預計最快明年底之前加入量產行列。
設備供應鏈指出，CoWoS先進封裝產能供不應求，台積電今年以來，積極趕工建廠，位於中科先進封測五廠（AP5）與南科先進封測二廠區（AP2）新廠房完工，昨起展開裝機，通常裝機大約一季，接著試產與通過客戶驗證，預計最快明年底之前可望加入量產行列。
台積電預估今年與明年CoWoS產能將逐年倍增，希望2025年供給缺口能緩解，2026年達供需平衡，正與後段封測廠合作，以因應客戶強勁需求。到今年第三季為止，先進封裝佔台積電營收比重近1成，預期未來將逐年增加，受惠產能供不應求，毛利率已逐漸接近台積電平均值。
先前外資估計，台積電目前CoWoS先進封裝月產能約3.5萬片，原規劃明年底增加到5.5-6萬片，後年底再增加到10萬片，新購入南科群創廠區正進行廠務工程改造，預計明年上半年裝機，由於新廠一座座加入，擴產目標可望提前達陣，且因AI相關大客戶需求太旺，預期產能目標將會上修。
日月光配合擴產 續扮外包夥伴
封測龍頭廠日月光投控（3711）也指出，受惠AI驅動先進封裝CoWoS需求強勁，正與台積電密切合作擴增CoWoS產能，包括CoWoS前段CoW晶圓製程、oS製程與先進測試等，今年日月光在先進封測業績將可超過5億美元（約新台幣160億元），較今年中預計的目標2.5億美元倍增。
CoWoS先進封裝設備供應鏈受惠廠商涵蓋濕製程設備弘塑（3131）、辛耘（3583），還有萬潤（6187）、均豪（5443）、志聖（2467）、均華（6640）、迅得（6438）、盟立（2464）等廠商，分別供應點膠機、挑揀機、黏晶機、自動光學檢測、自動搬運設備等。
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