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明年晶圓代工產值年增20% 集邦︰台積將一枝獨秀

2024/10/17 05:30

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〔記者洪友芳/新竹報導〕研調機構集邦科技(TrendForce)預估,AI應用帶動高效能運算(HPC)晶片熱需求,預期高算力應用將成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅動力,2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電(2330)表現仍將一枝獨秀,此外,各應用市場將全面進行庫存回補,帶動其他晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。

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高算力應用 最大驅動力

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TrendForce昨舉行「2025科技產業大預測」研討會,從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域,預測2025年半導體相關產業發展。

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TrendForce指出,受惠AI與庫存回補的需求驅動,2024年全球晶圓代工營收估成長16.1%,台積電約年增逾25%成長幅度。因車用與工控市場仍在去化庫存中,台積電之外的晶圓代工廠營收僅成長約3.2%。

TrendForce昨舉行「2025科技產業大預測」研討會,預期AI時代,明年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長。(記者洪友芳攝)TrendForce昨舉行「2025科技產業大預測」研討會,預期AI時代,明年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長。(記者洪友芳攝)

展望2025年,TrendForce認為,總體經濟環境雖仍有變數,但預期AI與庫存回補仍是驅動晶圓代工需求的兩大推動力,2025年全球晶圓代工營收預估可成長20%,台積電延續2024年先進製程領先地位,預估2025年營收可望續年增逾25%成長幅度。

各應用市場 全面庫存回補

台積電持續在台灣擴增先進製程產能,目前在竹科與高雄積極建置2奈米產能,TrendForce預估,預估到2027年,台灣先進製程產能占全球比重約達54%,居全球之冠。美國預期到2027年先進製程比重將達21%,將躍居先進製程全球第二大國,台積電約貢獻7至8個百分比。

TrendForce指出,2025年各應用市場將全面進行庫存回補,8吋晶圓廠產能利用率到明年底將約提升到75%至85%。值得注意的是,AI晶片推升算力,需搭配二至三倍以上的電源管理晶片,這將成為支撐成熟製程產能的一項新動能,地緣政治效應,台系晶圓代工廠將有機會受惠轉單。

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