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AI與HPC帶動需求 晶圓代工明年成長16%

2024/10/08 05:30

2024~2029年全球晶圓代工業營收預測2024~2029年全球晶圓代工業營收預測

〔記者洪友芳/新竹報導〕研調預估,AI/HPC(高效能運算)應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,將是未來5年推升晶圓代工產業營收成長的主要動能,預估今年全球晶圓代工業營收估達1591億美元、年增14%;明年營收可望成長16%,2029年全球晶圓代工營收將突破2700億美元,2024~2029年複合成長率(CAGR)將達11.5%。

研調預估未來5年 複合成長11.5%

DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,美國今年10月因應中國半導體產業發展進行年度出口管制政策調整,將成為影響2025年及以後全球晶圓代工產業發展的不確定性因子,地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業的重點因子。

陳澤嘉認為,AI/HPC晶片仰賴先進製造技術,帶動台積電、三星電子與英特爾(Intel)將先進製程推進至1.4奈米節點,但三大業者競爭將看各自進展而定。

陳澤嘉說,2.5D/3D封裝、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,將是未來AI/HPC晶片發展仰賴的重點技術,已吸引晶圓代工業者加強布局。

此外,晶圓代工廠聯電(2303)昨公告9月營收為189.42億元,月減8.24%、年減0.58%,為3個月來新低;不過第三季營收604.83億元,季增近6.5%,創近7季以來新高,優於預期;前9月累計營收1719.16億元,年增2.59%。

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