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圓代工龍頭廠台積電昨宣布與封測二哥艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄，將攜手在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務。（路透檔案照）
擴大亞利桑那半導體生態圈
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）昨宣布與封測二哥艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄，將攜手在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，包括整合型扇出（InFO）及CoWoS封裝技術，進一步擴大當地的半導體生態圈。
爭取美國補助 捨棄自行投資
不過，台積電美國亞利桑那廠正在試產中，預計明年上半年以4奈米製程量產，屆時將是全美最先進技術的晶圓廠，首家客戶傳出是蘋果；艾克爾去年底宣布斥資20億美元在美國亞利桑那州建廠，預計在未來二到三年內開始生產，由此推估，台積電明後年所量產的產品恐仍需運回台灣進行封測。
半導體業界指出，美國後段封裝成本比台灣高很多，加上艾克爾是美國公司，在美國投資建廠可取得美國政府補助，這應是台積電捨棄自行投資建廠、改採與艾克爾合作的原因，至於台積電如何技術授權或如何付費給艾克爾，就要根據雙方協議而定。
根據雙方協議，艾克爾計畫在亞利桑那州皮奧里亞市興建新廠，提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援台積電客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
台積電表示，公司位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠，與艾克爾的後段封測廠將近在咫尺，預計透過緊密合作將縮短整體產品的生產週期。艾克爾與台積電將齊力決定合作的封裝技術，例如台積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
台積電業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，公司很高興能與艾克爾並肩合作，用更多元化的生產基地來支持客戶。
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