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輝達Blackwell新平台有望於第四季出貨，液冷散熱方案滲透率明年有望翻倍突破20％。（路透檔案照）
〔記者歐宇祥／台北報導〕根據研調機構集邦（TrendForce）調查，輝達（NVIDIA）Blackwell新平台有望於第四季出貨，液冷散熱方案滲透率將從今年的10%上升、明年有望突破20%；GB200機櫃液冷解決方案的主要台系供應商則有奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）等。
雙鴻、奇鋐、台達電 CSP指定關鍵零組件供應商
集邦指出，全球AI伺服器市場仍以輝達為主要供應商，單就GPU AI伺服器市場的市占率近9成，其Blackwell新平台能耗高，GB200機櫃式方案尤其將帶動液冷散熱滲透率，加上ESG趨勢、雲端服務供應商（CSP）加速布局AI伺服器，也是液冷推進力。
集邦調查，GB200 NVL72機櫃的熱設計功耗（TDP）高達約140kW，將以水對氣（Liquid-to-Air）方式為主流，HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器則因密度較低，是以氣冷散熱為主。明年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，將促使電源供應廠、散熱廠競相投入AI液冷市場。
不過，也因伺服器剛開始導入液冷，ODM代工廠仍需找出漏液、效能不佳的最佳解決方式。散熱產業人士也稱，AI伺服器成本高、禁不起閃失，ODM廠更傾向找技術強、合作已久的散熱廠，而非人人都可搶到液冷商機，雙鴻、奇鋐等早早切入的廠商有先進者優勢。
集邦研究指出，CSP指定的關鍵零組件供應台廠中，奇鋐是冷水板（Cold Plate）的主要供應商，分歧管（Manifold）是雙鴻，冷卻分配系統（CDU）是台達電，至於快接頭（QD）採購則仍以國外廠商為主，台系的嘉澤（3533）、富世達（6805）則在驗證階段，預期明年上半年有望加入，有助緩解目前供不應求的狀態。
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