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家登董事長邱銘乾昨日指出，明年營收挑戰百億元。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓與光罩載具廠商家登（3680）布局先進製程，加上先進封裝載具布局展現成效，家登董事長邱銘乾昨日指出，預期明年集團營收成長動能來自先進封裝載具開始出貨、浸沒式冷卻方案逐漸發酵，既有晶圓載具與極紫外光（EUV）光罩盒也將持續成長。
家登集團今年前7月營收為38.16億元，估計今年營收約60~70億元之間，年增上看4成，預期下半年營運將比上半年成長，年營收創新高可期。法人預期，家登在先進封裝載具開始出貨以及既有產品持續成長帶動下，明年集團營收將挑戰百億元。
先進封裝成為半導體設備業顯學，邱銘乾表示，AI帶動半導體產業進入黃金期，3D先進封裝是延伸摩爾定律的重要命脈，誰能在3D先進封裝中竄出頭，就有機會在未來20年成為贏家。家登已在CoWoS先進封裝與3D全系列備妥解決方案，預期明年出貨會逐漸增多，成為家登營運成長動能。
家登日前處分旗下轉投資家崎持股給技嘉（2376）旗下技鋼，技鋼持股家崎比重將達20%，家登持股則將降為55.28%，仍具有控制權。家崎將與技鋼結盟，家崎除了先為技鋼代工單相浸沒式冷設備外，雙方也將攜手發展浸沒式冷卻（Immersion Cooling）技術，進軍全球AI伺服器市場。
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