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第二季全球晶圓代工產值達320億美元，台積電市占率62.3%穩居龍頭地位。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據市場調查顯示，第二季全球前十大晶圓代工廠產值為320億美元、季增9.6%，台積電（2330）挾AI與蘋果新機進入備貨期，先進製程貢獻比重大幅增加，單季營收208.2億美元、季增10.5%，以市占率62.3%穩居龍頭地位，並較首季的61.2%擴大領先；預期第三季晶圓代工先進製程與成熟製程產能利用皆較上季改善，全球前十大晶圓代工產值將進一步增長，季增幅約與第二季相當。
預期Q3季增幅與Q2相當
市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，第二季中國618年中消費季到來，消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。同時，AI伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。
TrendForce指出，第三季進入傳統備貨旺季，儘管全球總體經濟狀態不明朗而抑制消費信心，但下半年智慧型手機、PC/NB新品發布，預期仍能創造一定程度晶片需求，加上AI伺服器相關HPC（高效能運算）仍在高速成長期，預期相關需求將強勁到年底，甚至部分先進製程訂單能見度已到2025年，成為支撐2024年產值成長關鍵動能。
第二季前五大晶圓代工廠商跟首季相同，排行依序為台積電、三星、中芯、聯電與格羅方德；六至十名依序為華虹集團、高塔、世界先進（5347）、力積電（6770）與合肥晶合。世界先進受惠驅動IC急單及去中化電源管理IC紅利帶動出貨成長，排名由上季第十名升至第八名。英特爾的晶圓代工事業IFS（Intel Foundry Service）去年第三季一度擠入第九名，但若評估來自外部客戶營收，IFS今年第二季無法進入前十大。
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