粉絲團
鈦昇、盟立、天虹等十多家廠商攜手成立玻璃基板供應商 E-core System 大聯盟，聯手推動玻璃基板技術。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）對台積電（2330）先進製程與先進封裝CoWoS需求殷切，但玻璃基板技術相關的扇出型面板級封裝（FOPLP）未來性看好，設備商鈦昇（8027）、盟立（2464）紛投入研發，並組玻璃基板供應商聯盟，期望透過打群架方式，加速研發與量產，爭取未來市場商機。
半導體業界指出，目前AI晶片對先進製程與先進封裝CoWoS需求，都由台積電一條龍供應，目前供不應求，預期未來二到三年仍是CoWoS技術為主流，但台積電也正在研發玻璃基板技術的扇出型面板級封裝，以技術成熟度來看，認為大概要三年後才有商機，相較CoWoS，扇出型面板級封裝成本可有效降低。
研究機構Yole預估，2028年扇出型面板級封裝市場可望達2.21億美元規模，自2023年至2028年複合成長率將達32.5%。看好此先進封裝未來成長性，鈦昇、盟立等供應鏈廠商於多年前相繼投入研發，並通過美系大廠驗證，十多家廠商並攜手成立玻璃基板供應商E-core System大聯盟，成員包括鈦昇、盟立、辛耘（3583）、天虹（6937）、群翊（6664）等，昨舉行交流會，客戶端載板廠欣興（3037）、輝達均派代表主管參與。
鈦昇營運長趙偉克表示，成立玻璃基板聯盟有助製程遇到問題可有效解決，期望今年與明年完成量產準備，2026年進入小幅度量產。
盟立總經理林世東指出，玻璃基板佈線與訊號性能較佳，但易脆的特性更需提高運送安全度，公司已投入多年研發出玻璃基板封裝的自動化搬送系統，獲客戶驗證並已經開始小量出貨。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
