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彭博報導，美拜登政府對中國AI晶片管制將擴及HBM記憶體，新規範最快八月底公布。（路透）
〔編譯魏國金／綜合報導〕彭博報導，美國考慮最快八月底單方面限制中國取得人工智慧（AI）記憶體晶片與生產設備。知情人士透露，相關措施目的是阻止美光、SK海力士與三星電子供應中國高頻寬記憶體（HBM），以遏制中國記憶體巨頭長鑫存儲推進其技術；長鑫現已有能力製造HBM2。
遏制長鑫存儲推進技術
拜登政府正制定一些管制，包括限制晶片生產設備的銷售，以防止關鍵技術落入中國的晶片製造商，相關規範將延伸至AI記憶體，這是美中科技競爭的最新領域。
阻止美光、SK海力士、三星供應中企HBM
知情人士說，法規一旦頒布，管制將涵蓋HBM2以及較先進的HBM3、目前最先進的HBM3E記憶體與生產設備，輝達與超微AI加速器的運作無法缺少HBM晶片。
他們指出，自二○二三年北京禁止將美光晶片用於關鍵基礎設施後，這家美企已不再銷售中國其HBM產品，美光基本上不受新規影響。與此同時，華府可能以「外國直接產品規則」（FDPR）規範韓廠；依據該法，美國可對含美國技術的外國製產品實施管制，SK海力士、三星的晶片生產都依賴美商益華與應材的晶片設計軟體及設備。
美國商務部聲明說，該單位「持續評估不斷變化的威脅環境，若有必要將更新我們的出口管制，以保護美國國家安全，並捍衛我們的技術生態系統，我們也矢志與盟邦密切合作」。
報導指出，新規範可能最快八月底公布，做為更廣泛計畫的一部分，該計畫包括對超過一二○家中國企業進行制裁，以及對日本、荷蘭與南韓等關鍵盟友生產的各類型晶片設備施加新管制；美光、三星和SK海力士拒絕發表看法。
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