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力積電分食邊緣運算AI的特殊應用商機，已投資建置銅鑼新廠，準備量產相關產品。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
晶圓代工業股價與上半年營收
隨著AI邊緣運算商機看好，不只晶圓代工龍頭台積電（2330）可分食商機，聯電（2303）、力積電（6770）等晶圓代工廠，除了現有技術之外，也積極布局相關新技術，摩拳擦掌欲搶食邊緣運算AI商機。
聯電鎖定HPC中段與後段
聯電在AI領域，雖沒有先進製程可生產高效能運算（HPC）晶片，但在邊緣運算等相關製程技術也著墨很深，以聯電的技術、製程和產能，估計未來在AI市場仍有10%至20%比重可做，主要會鎖定在HPC的中段與後段、電源管理和高速傳輸相關晶片耕耘。
AI帶動後段CoWoS先進封裝產能需求大增，連帶CoWoS的矽中介層（Si interposer Wafer）產能需求也激增，聯電與封測廠合作也分食到訂單，這部分主要在新加坡廠生產，聯電表示，去年底矽中介層月產能是3千片，今年倍增到6千片，未來會持續因應市況進行投資，但目前還沒有增產計畫。
力積電分食特殊應用商機
力積電主要耕耘邏輯IC與利基型記憶體的代工領域，技術上雖也吃不到AI的雲端商機，但預計可分食邊緣運算AI的特殊應用商機，開發晶圓對晶圓（Wafer on Wafer）堆疊技術，將協助客戶整合邏輯與記憶體的多層堆疊，另也將切入CoWoS先進封裝所需矽中介層領域，該公司預期在邊緣運算AI應用端需求爆發前，先佈局技術，2025年營運可望比今年好。
半導體業界人士指出，邊緣運算AI將廣泛運用在各產業或個人產品，這將帶動晶片需求跟著增長，包括世界先進（5347）、茂矽（2342）、漢磊（3707）等晶圓代工廠，都將跟著受惠。世界先進與恩智浦半導體（NXP ）在新加坡合資建12吋廠，將採用130奈米至40奈米技術，生產混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求。
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