粉絲團
台積電迎接AI龐大商機，整合先進封裝推出3D Fabric技術平台，北中南廠區並持續擴產，提供多樣化先進封裝服務客戶。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
AI PC與AI手機出貨量
面對人工智慧（AI）浪潮來襲，台灣半導體業除了台積電（2330）挾先進製程領先地位，幾乎通吃高效能運算（HPC）、AI晶片訂單，帶動部分供應鏈業者跟著分食資料中心雲端AI商機，台灣多數半導體廠商看好落地應用的邊緣運算市場商機，紛布局邊緣運算AI相關技術，業界預期AI邊緣運算大量落地應用約在2026年。
台灣半導體業邊緣運算概念股代表性公司
普及速度 可能比預期加快
專注開發邊緣運算AI晶片的耐能智慧（Kneron）創辦人暨執行長劉峻誠形容，如果將國際大廠供應資料中心雲端用的中央處理器（CPU）視為戰力高的坦克車、圖形處理器（GPU）像可上山下海的卡車，AI邊緣運算晶片宛如可在馬路通行的小客車，價格較便宜也較省油，「現在幾乎每幾天就有廠商主動找來」。劉峻誠認為，AI邊緣運算普及速度恐比預期加快，台灣半導體供應鏈完整，很多相關晶片都可接單供應。
先進製程領先地位 台積電幾乎通吃訂單
半導體業界認為，台積電挾先進製程領先地位，結合先進封裝，幾乎通吃雲端資料中心所需的高效能運算（HPC）、AI晶片的訂單，這從HPC應用平台佔台積電第二季營收比重達52％、3奈米與5奈米先進製程合計佔50％就可看出，帶動部分供應鏈業者跟著分食商機。台灣多數半導體廠商包括IC設計、晶圓代工與封測業者，看好落地應用的AI邊緣運算市場商機，已紛布局AI邊緣運算相關技術，預期將可搶攻市場大餅。
台積電日前法說會指出，現在感受到所有客戶都想把AI功能導入終端裝置，看好AI需求相當真實，預期將刺激智慧型手機、PC換機潮，估AI終端裝置大量需求將落在2026年；台積電也表示，公司將AI與機器學習等技術用來改善生產效率，發現非常好用，顯示AI需求更為真實。
華邦電預測 兩年後看到量能
AI被視為第四次工業革命，華邦電（2344）董事長焦佑鈞認為，AI才剛開始發展，就像以前PC、網際網路及手機崛起一般，預期普及應用還有很長發酵期。華邦電將主攻AI邊緣運算應用，預計AI到落地看到需求量出現約要等到2026年，也就是兩年後。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
